學(xué)習(xí)目標(biāo)：包學(xué)會(huì)，學(xué)會(huì)為止，獨(dú)立操作。
學(xué)習(xí)手段：以動(dòng)手實(shí)踐為主，理論實(shí)踐相結(jié)合.
學(xué)習(xí)時(shí)間：140課時(shí)
認(rèn)證證書：《*信息產(chǎn)業(yè)部硬件工程師證》《華力培訓(xùn)結(jié)業(yè)證書》
報(bào)名條件：身份證或戶口本,1寸照片4張。
職業(yè)規(guī)劃：自主創(chuàng)業(yè)，技術(shù)管理，維修工程師，店長(zhǎng)，*主管，經(jīng)理，主任。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)維修培訓(xùn)內(nèi)容
主題 內(nèi)容簡(jiǎn)介 要求（效果）
手機(jī)基礎(chǔ) 1.電路基礎(chǔ)考核
2.手機(jī)維修專業(yè)術(shù)語(yǔ)
3.上課時(shí)間、專業(yè)課程安排及班級(jí)管理告知
4.手機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)
5.手機(jī)功能、應(yīng)用及系統(tǒng)
6.手機(jī)的組成 1.明白常用電子元件符號(hào)、特性、極性、檢測(cè)與代換
2.記住手機(jī)維修中圖紙中常用的維修專業(yè)術(shù)語(yǔ)
3.明白上課時(shí)間及課程安排并遵守班級(jí)管理制度
4.了解手機(jī)的基本網(wǎng)絡(luò)
5.了解手機(jī)功能、應(yīng)用及系統(tǒng)及內(nèi)部電路組成
手機(jī)硬件 1.手機(jī)基本硬件
2.觸屏
3.顯示屏
4.送話器
5.聽筒
6.揚(yáng)聲器
7.馬達(dá)
8.耳機(jī)接口、USB尾插接口
9.按鍵
10.攝像頭
11.SIM卡及T-Flash卡座
12.手機(jī)常用電子元件電阻、電容、電感、晶振、 二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、供電管
13.磁控開關(guān)
14.接插件及屏蔽件
15.后備電池
16.電池座
17.WIFI\BT芯片
18.GPS芯片
19、基帶芯片 1.明白各硬件在手機(jī)中的作用并能識(shí)別
2.掌握各硬件損壞造成的故障與檢修
手機(jī)電路 1.手機(jī)信號(hào)工作流程；
2.手機(jī)開機(jī)工作流程（開機(jī)電路）
3.手機(jī)開機(jī)電流變化；
4.手機(jī)射頻電路
5.手機(jī)電源電路；
6.手機(jī)音頻電路；
7.手機(jī)邏輯電路；
8.手機(jī)外圍易損電路； 1.明白電路中元件的作用；
2.明白電路工作流程；
3.掌握電路中易損元件造成的故障；
4.掌握電路中常見故障與檢修；
手機(jī)拆裝 1.工具準(zhǔn)備及心理準(zhǔn)備
2.講解手機(jī)結(jié)構(gòu)
3.拆裝注意事項(xiàng)
4.學(xué)員動(dòng)手拆裝手機(jī) 1.掌握手機(jī)結(jié)構(gòu)及拆裝技法
2.能夠獨(dú)立拆裝手機(jī)
手機(jī)焊接 1.拖錫技法
2.屏蔽件拆焊技法
3.飛線技法
4.貼片電阻、電容、電感等電子小元件拆焊技法
5.USB接口、SIM卡座、排插座等塑膠元件拆焊技法
6.QFP封裝的芯片焊接技法
7.BGA封裝的芯片焊接技法
8.加膠BGA封裝芯片的焊接技法 1.掌握手機(jī)焊接技法；
2.能夠獨(dú)立完成焊接任務(wù)；
手機(jī)刷機(jī)、解鎖 1、了解手機(jī)系統(tǒng)及何為刷機(jī)
2、何種情況需要刷機(jī)
3、刷機(jī)方法及方式
4、如何進(jìn)入刷機(jī)模式
5、刷機(jī)途徑
6、刷機(jī)模式
7、如何解鎖 1.掌握手機(jī)刷機(jī)的方法與解鎖方法
2.能夠獨(dú)立完成常用品牌智能手機(jī)的刷機(jī)與解鎖
手機(jī)維修總結(jié) 1.手機(jī)檢修原則
2.手機(jī)進(jìn)水機(jī)如何檢修
3.手機(jī)摔壞如何檢修
4.手機(jī)常見故障與檢修 1.掌握手機(jī)常見故障與檢修
2.能夠獨(dú)立維修常見故障
