課程背景：對(duì)電子產(chǎn)品而言，一是高效率、低成本的制造性，即電子產(chǎn)品的可制造性問(wèn)題；二是電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題，可制造性問(wèn)題是制造廠家關(guān)注的重點(diǎn)，而電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題則是客戶評(píng)價(jià)產(chǎn)品的主要標(biāo)準(zhǔn)，在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，越來(lái)越多的公司開(kāi)始關(guān)注電子產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題，因?yàn)樘岣弋a(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性也就是提高客戶的滿意度、增加產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著電子產(chǎn)品的核心芯片與產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案越來(lái)越集中，影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的因素集中在了制造和應(yīng)用層面，而電子產(chǎn)品組裝工藝的質(zhì)量與可靠性對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性的影響也越來(lái)越大。
課程特點(diǎn)：本課程針對(duì)電子行業(yè)越來(lái)越關(guān)注的產(chǎn)品工藝可靠性問(wèn)題，講述電子工藝可靠性的主要失效形式、失效機(jī)理、焊點(diǎn)與PCB的可靠性設(shè)計(jì)，焊點(diǎn)的仿真分析與壽命預(yù)測(cè)、工藝可靠性實(shí)驗(yàn)、工藝失效分析。課程內(nèi)容是授課老師在總結(jié)多年從事SMT可靠性工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和對(duì)在職人員培訓(xùn)的基礎(chǔ)上，根據(jù)業(yè)界SMT工程人員對(duì)可靠性要求越來(lái)越迫切的情況下確定的內(nèi)容和主題,因此本課程的重點(diǎn)集中在工程應(yīng)用層面與實(shí)際案例講解,以工程實(shí)用性為出發(fā)點(diǎn)，盡量減少不必要的可靠性理論論述。
參加對(duì)象：
硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）經(jīng)理、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、NPI工程師及相關(guān)技術(shù)員等。
本課程將涵蓋以下主題：
1．電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難
挑戰(zhàn)：產(chǎn)品復(fù)雜 元器件復(fù)雜 PCB復(fù)雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數(shù)學(xué)模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常見(jiàn)工藝可靠性問(wèn)題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機(jī)理與解決
l 電子元器件的靜電損傷機(jī)理
l 靜電放電造成器件失效的模式
l 保障工藝可靠性的靜電防護(hù)措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機(jī)理與解決
l 塑封器件潮濕敏感失效機(jī)理
l 潮濕敏感器件的定義和分級(jí)
l MSD標(biāo)準(zhǔn)與控制方法
l 保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應(yīng)力敏感元器件的機(jī)械應(yīng)力失效機(jī)理與解決
l 機(jī)械應(yīng)力造成器件失效的機(jī)理
l 元器件承受機(jī)械應(yīng)力的來(lái)源
l 多層陶瓷電容（MLCC）的機(jī)械應(yīng)力失效分析與解決
3．印制電路板（PCB）的可靠性問(wèn)題
3.1 PCB可靠性的主要關(guān)注點(diǎn)
3.2 PCB的失效機(jī)理
3.3 小孔可靠性
l 小孔失效的機(jī)理與失效模式:典型失效案例
l 小孔壽命預(yù)測(cè)模型
l PCB設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設(shè)計(jì)
3.5 PCB散熱設(shè)計(jì)
3.6考慮機(jī)械應(yīng)力的PCB可靠性布局設(shè)計(jì)
4．焊點(diǎn)失效機(jī)理與壽命預(yù)測(cè)
4.1 焊點(diǎn)失效機(jī)理
4.2 焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)模型
4.3 典型焊點(diǎn)的疲勞壽命預(yù)測(cè)舉例
5．電子組裝過(guò)程的工藝可靠性
l 軟釬焊原理
l 可靠焊接的必要條件
l 金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
l 不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
l 金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
l 不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
l 金對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
l 金屬滲析
l 熱損傷
l 空洞對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
6．PCBA使用過(guò)程中的工藝可靠性問(wèn)題與解決
l 錫須（Tin Whisker）
l Kirkendall空洞
l 導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF):典型案例講解
l 電遷移
l 助焊劑殘留造成的腐蝕失效
l 特殊工作環(huán)境對(duì)工藝可靠性的要求:典型案例講解
7．常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)合
l PCBA失效分析流程
l 金相切片分析
l X射線分析技術(shù)
l 光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
l 聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
l 掃描電子顯微鏡技術(shù)
l 染色與滲透技術(shù)
l 電子組件工藝失效分析案例綜合講解
8．PCBA可靠性試驗(yàn)
l 可靠性試驗(yàn)?zāi)康?
l 可靠性試驗(yàn)的分類
l 可靠性篩選試驗(yàn)
l 可壽命試驗(yàn)
l 加速試驗(yàn)
l 環(huán)境試驗(yàn)
電話: （胡小姐）
