從事線路板設計近8年的工作經(jīng)驗。熟悉電子產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)過程,能熟練運用EDA軟件設單面到多層線路板,對高速板和RF板設計有豐富的經(jīng)驗；精通ORCAD與PowerPCB、PADS2005-2007；能用CAM350做Gerber檢查與拼板的工作；并能熟練使用AutoCAD處理導入前的板框等,能出生產(chǎn)指導文件。對EMI,ESD有深刻的理解及對策，具有數(shù)字和模擬電路基礎(chǔ)知識，掌握高速PCB設計理論和用SI8000軟件進行PCB走線阻抗等參數(shù)的計算。*節(jié)：原理圖設計軟件基本操作、菜單及工具等簡述。
第二節(jié)：元件庫結(jié)構(gòu)及CAE封裝設計。
第三節(jié)：原理設計編輯等相關(guān)操作（初步講解手機原理圖的畫法）。
第四節(jié)：PCB設計軟件基本操作，菜單及工具等應用簡述理解高密度互聯(lián)PCB的工藝，熟悉PCB制作流程，此關(guān)系PCB LAYOUT的工作效率及制作成本。
第五節(jié)：規(guī)則PCB封裝設計，普通焊盤設計和異型焊盤設計。
第六節(jié)：如何正確輸出網(wǎng)絡表到PCBlayout ，講解網(wǎng)表的不同輸出的方法和錯誤的排除方法。
第七節(jié)：PCB設計相關(guān)參數(shù)環(huán)境參數(shù)設設置、設計規(guī)則設置。
第八節(jié)：布局 、布線設計原則與步驟 RF，電源，數(shù)字，模擬等更復雜的EMI/EMC問題，正成LAYOU的關(guān)鍵。
第九節(jié)：手機板練習輔導 、實戰(zhàn)練習。
第十節(jié)：鋪銅設計應用與技巧， 鋪銅方法和處理孤島效益
第十一節(jié)：信號完整性培訓 ， 什么是傳輸線？SI帶來串擾、反射、過沖與下沖、振蕩、信號延遲等 。
第十二節(jié)：PCB后期的檢查工作（ECO）的應用，PCB后期檢查，關(guān)系PCB設計成功與否，
第十三節(jié)： CAM輸出（菲林輸出）CAM輸出時關(guān)系到公司文件保密性
第十四節(jié)：文檔格式轉(zhuǎn)換及相關(guān)PCB軟件的介紹
